NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 랙 1대 기준으로 본 공급망 맵
아래는 NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 랙 1대 기준으로 본 공급망 맵입니다. 먼저 구분해야 할 점은, 올려주신 BOM 표는 Morgan Stanley 추정치이지 NVIDIA 공식 BOM은 아닙니다. 다만 방향성은 꽤 명확합니다. VR200 랙은 GPU 단품보다 메모리, 고속 기판, 고다층 PCB, 전력, 냉각, 랙 통합의 가치가 더 크게 붙는 구조입니다.
1) VR200 NVL72 랙 구조
NVIDIA 공식 스펙 기준 Vera Rubin NVL72는 72개 Rubin GPU, 36개 Vera CPU, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, NVLink 6를 포함하는 랙 스케일 시스템입니다. 메모리는 랙당 20.7TB HBM4 GPU 메모리와 54TB LPDDR5X CPU 메모리가 들어가는 구조입니다. NVIDIA는 Rubin이 양산 단계에 있으며 파트너 제품은 2026년 하반기부터 제공될 예정이라고 밝혔습니다. (NVIDIA)
Morgan Stanley 추정 보도에 따르면 VR200 랙 BOM은 GB300 대비 약 399만 달러 → 780만 달러로 증가하며, 특히 Memory +435%, PCB +233%, MLCC +182%, ABF +82%, Power +32%, Cooling +12%가 주요 증가 항목으로 제시됐습니다. 같은 보도에서 메모리 BOM은 약 200만 달러, PCB는 약 11.7만 달러, ABF는 약 2.0만 달러, MLCC는 약 4,320달러로 언급됩니다. (Bitget)
2) 랙 단위 공급망 전체 지도
구간랙 안에서의 역할핵심 공급망투자 관점 핵심
| HBM4 | Rubin GPU 패키지 옆에 붙는 고대역폭 메모리 | SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 | 랙당 절대 BOM 증가가 가장 큼 |
| SOCAMM2 / LPDDR5X | Vera CPU용 고속·저전력 시스템 메모리 | SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 | CPU 메모리도 서버용 모듈화되며 신규 시장 형성 |
| FC-BGA / ABF | GPU, CPU, NVSwitch, NIC, DPU 패키지 기판 | 삼성전기, Ibiden, Shinko, Unimicron, Nan Ya PCB, AT&S, Kinsus | 절대 BOM은 작지만 고난도·공급 제한 가능성 큼 |
| 고다층 PCB / CCL | compute board, switch tray, midplane, NIC/DPU board | 대만 PCB 업체, Doosan CCL, Panasonic/TUC/EMC 계열, Nittobo 등 소재사 | +233%로 증가율이 매우 큼 |
| MLCC / 실리콘 캐패시터 | GPU·CPU·NVSwitch 전원 안정화, 디커플링 | 삼성전기, Murata, TDK, Taiyo Yuden, Kyocera AVX, Yageo | 랙당 금액은 작지만 고용량·고전압 제품 믹스 개선 |
| 전력 | 100kW+ 랙 전력 공급, 54V/800VDC 전환 | LITEON, Delta, Flex, Megmeet, Vertiv, Schneider, Eaton, TI, Infineon 등 | 800VDC 전환이 중장기 핵심 |
| 냉각 | direct-to-chip 액체냉각, CDU, manifold, cold plate | Vertiv, Schneider, Delta, LITEON, Supermicro, ASUS, CoolIT/Boyd/Asetek 등 | 랙 전력밀도 상승의 필수 인프라 |
| ODM/OEM | 보드·트레이·랙 조립, 테스트, 검증, 클러스터 납품 | Wiwynn/Wistron, Quanta/QCT, Foxconn/FII, Inventec, Supermicro, Dell, HPE, Lenovo, ASUS, Cisco | 매출은 크지만 마진율은 낮을 수 있음 |
3) HBM4 / SOCAMM2 상세
HBM4
VR200에서 가장 큰 변화는 HBM4 용량과 단가입니다. NVIDIA 공식 스펙상 Vera Rubin NVL72 랙은 20.7TB HBM4를 탑재합니다. 이는 단순히 HBM 세대 교체가 아니라, 랙 단위 BOM에서 메모리 비중이 크게 올라가는 구조입니다. (NVIDIA)
주요 공급망
기업구분포인트
| SK하이닉스 | HBM4 / SOCAMM2 | HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축을 발표. 기존 대비 I/O 2배, 전력 효율 40% 이상 개선을 강조했습니다. (SK hynix Newsroom) |
| 삼성전자 | HBM4 / HBM4E / SOCAMM2 | HBM4 양산 출하를 발표했고, 12단 24~36GB, 향후 16단 48GB 확장을 언급했습니다. (Samsung Semiconductor Global) |
| 마이크론 | HBM4 / SOCAMM2 | HBM4 36GB 12H, PCIe Gen6 SSD, 192GB SOCAMM2가 NVIDIA Vera Rubin용으로 고출하 단계라고 발표했습니다. (Micron Technology) |
SOCAMM2
SOCAMM2는 기존 RDIMM과 다르게 LPDDR5X 기반 서버 메모리 모듈입니다. VR200에서는 Vera CPU 쪽 메모리로 들어가며, NVIDIA 스펙상 랙 전체 CPU 메모리가 54TB LPDDR5X입니다. SK하이닉스는 192GB SOCAMM2 양산을 발표하며 NVIDIA Vera Rubin에 최적화됐다고 설명했고, 마이크론도 Vera Rubin용 192GB SOCAMM2 고출하를 발표했습니다. (SK hynix Newsroom)
투자 포인트: HBM은 이미 잘 알려진 수혜 축이고, SOCAMM2는 상대적으로 덜 알려진 신규 서버 메모리 모듈 축입니다. 다만 하이퍼스케일러가 SOCAMM 일부를 직접 조달하면 NVIDIA 랙 ASP 산정에서 빠질 수 있으므로, 실제 매출 귀속은 메모리 업체별 인증·물량 배분을 확인해야 합니다.
4) FC-BGA / ABF 상세
FC-BGA/ABF는 GPU·CPU·NVSwitch·ConnectX·BlueField 같은 고성능 칩을 PCB와 연결하는 패키지 기판입니다. VR200에서는 GPU뿐 아니라 NVSwitch, NIC, DPU 수가 늘기 때문에 기판 사용량이 함께 증가합니다. Morgan Stanley 추정 보도에서는 Rubin GPU용 ABF 단가가 기존 대비 상승하고, NVSwitch ASIC과 ConnectX 칩 수 증가가 ABF 증가 요인으로 언급됐습니다. (Bitget)
세부 항목랙 내 수요 증가 요인공급망
| GPU FC-BGA / ABF | Rubin GPU 패키지 대형화, HBM4와 고속 I/O 증가 | Ibiden, Shinko, Unimicron, Nan Ya PCB, AT&S, Kinsus, 삼성전기 |
| NVSwitch 기판 | NVLink 6 스위치 수·대역폭 증가 | 삼성전기 보도 노출, 일본·대만 ABF 업체 |
| NIC/DPU 기판 | ConnectX-9, BlueField-4 모듈 확대 | ABF/BT/고다층 기판 업체 |
| ABF 필름 소재 | 기판 원재료 | Ajinomoto 계열 ABF 소재 생태계 |
ABF 시장은 Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB, Shinko Electric 등이 주요 업체로 꼽히며, 시장은 상위 업체 중심으로 비교적 집중도가 높습니다. (Intel Market Research) 삼성전기는 서버·AI·전장·네트워크용 고부가 FC-BGA 비중을 2026년 50% 이상으로 높이겠다고 밝혔고, 서버용 FCBGA는 일반 PC용 대비 면적이 4배 이상, 층수는 2배 이상 커진다고 설명했습니다. (삼성전기)
국내에서는 삼성전기가 가장 직접적인 FC-BGA/MLCC 복합 수혜 축입니다. 다만 NVIDIA향 직접 공급은 회사 공식 발표와 언론 보도를 구분해서 봐야 합니다. 삼성전기가 NVIDIA NVSwitch용 FC-BGA를 공급했다는 내용과 Groq 3 LPU용 FC-BGA 공급 관련 내용은 보도 기반입니다. (Businesskorea)
5) 고다층 PCB / CCL 상세
VR200에서 PCB가 크게 늘어나는 이유는 “케이블로 연결하던 부분을 고속 PCB와 미드플레인으로 흡수”하는 방향 때문입니다. TrendForce는 Rubin 계열에서 cableless interconnect가 강화되며, GPU·스위치 간 고속 연결이 switch tray, midplane, CX9/CPX board 등 고다층 PCB를 통해 이뤄진다고 설명했습니다. 또한 일부 보드는 M8/M9급 저유전 CCL, HVLP 동박, Q-glass 같은 고성능 소재를 요구하며, PCB 가치가 이전 세대 대비 2배 이상이 될 수 있다고 분석했습니다. (TrendForce)
PCB 구간역할수혜 소재/기업군
| Compute board | GPU/CPU 모듈 장착, 고속 신호·전력 전달 | 고다층 HDI PCB, 저유전 CCL, HVLP 동박 |
| Switch tray PCB | NVSwitch 연결 | 초고속·저손실 PCB |
| Midplane PCB | 랙 내부 트레이 간 연결 | 40층 이상 초고다층 PCB 가능성 |
| ConnectX / DPU board | scale-out 네트워크 연결 | 고속 PCB, 커넥터, MLCC |
| CCL | PCB 원재료 | Doosan, EMC, TUC, Panasonic, Shengyi 등 |
| Glass fabric / copper foil | CCL 핵심 소재 | Nittobo, HVLP 동박 업체 등 |
국내에서는 두산 전자BG의 CCL이 가장 많이 거론됩니다. Doosan은 CCL이 절연층에 동박을 붙여 만드는 PCB 핵심 소재라고 설명하고 있으며, 별도 보도에서는 Doosan이 NVIDIA GB300 CCL 품질 검증을 통과했고 Rubin 초기 공급 가능성이 거론됐습니다. 다만 이 부분은 NVIDIA 공식 공급사 발표가 아니라 보도 기반으로 봐야 합니다. ((주)두산 전자BG)
투자 포인트: PCB는 이미지상 +233%로 증가율이 매우 큽니다. 하지만 실제 종목 선별에서는 “AI 서버 PCB를 한다”보다 M8/M9급 저손실 CCL, HVLP 동박, 초고다층 미드플레인, NVIDIA/ODM 인증 여부가 중요합니다.
6) MLCC / 실리콘 캐패시터 상세
MLCC는 랙당 절대금액은 크지 않지만, AI 서버에서는 GPU·CPU·NVSwitch 근처의 전원 안정화, 고속 부하 변동 대응, 디커플링에 필수입니다. 삼성전기는 AI 서버가 일반 서버 대비 10~15배 많은 MLCC를 사용하며, 초고용량·고전압 MLCC 수요가 확대된다고 설명했습니다. (Samsung Electro-Mechanics)
구간MLCC 역할관련 업체
| GPU/CPU 근처 | 순간 전류 변동 완화, 전압 안정화 | 삼성전기, Murata, TDK, Taiyo Yuden |
| 전원부/VRM | 48V/54V/800V 전환부 안정화 | 삼성전기, Murata, TDK, Yageo |
| NVSwitch/NIC/DPU board | 고속 신호·전원 안정화 | 삼성전기, Murata, Kyocera AVX, Taiyo Yuden |
| 패키지 내부/하부 | embedded MLCC, landside MLCC | 고부가 MLCC 업체 |
MLCC 생산은 일본 Murata, TDK, Kyocera AVX, Taiyo Yuden과 한국 삼성전기, 대만 Yageo 등이 주요 업체로 꼽힙니다. (eeNews Europe)
투자 포인트: MLCC는 +182%라는 증가율이 눈에 띄지만, VR200 랙당 금액은 Morgan Stanley 추정 기준 약 4,320달러 수준입니다. 따라서 “랙당 절대 매출”보다는 고용량·고전압 제품 믹스 개선, 쇼티지, 가격 인상 가능성으로 보는 편이 맞습니다.
7) 전력 공급망 상세
VR200 이후 랙 전력은 100kW급을 넘어가는 구조입니다. LITEON은 QCT와 함께 NVIDIA Vera Rubin NVL72 랙 플랫폼 솔루션을 공개하면서 110kW Power Shelf를 강조했습니다. (Lite-On) Delta도 GTC 2026에서 800VDC 전력, 액체냉각, CDU를 포함한 AI 데이터센터 인프라를 전시했습니다. (Delta Power Solutions)
전력 구간역할주요 공급망
| AC/DC PSU | 데이터센터 전원을 랙 내부 전원으로 변환 | LITEON, Delta, Flex Power, Megmeet, Lead Wealth |
| Power shelf | 랙 단위 전력 분배 | LITEON, Delta, Quanta/QCT 생태계 |
| 54V / 48V distribution | 현세대 랙 내부 전력 분배 | Delta, LITEON, power module 업체 |
| 800VDC architecture | 차세대 200kW~1MW급 랙 손실 저감 | NVIDIA 파트너: TI, Infineon, ADI, Navitas, onsemi, Renesas, ROHM, ST 등 |
| BBU / UPS / busbar | 백업 전력, 고전류 배선 | Delta, Eaton, Schneider, Vertiv |
| VRM / multiphase buck | GPU 근처 저전압 대전류 변환 | TI, MPS, Infineon, Renesas, ADI 등 |
NVIDIA는 2027년부터 1MW급 랙을 지원하기 위한 800VDC 아키텍처를 추진한다고 밝혔고, 현재 54V 배전은 랙 전력이 200kW 이상으로 올라가면 한계가 커진다고 설명했습니다. (NVIDIA Developer) TI도 NVIDIA와 함께 800VDC에서 6V, 이후 1V 이하로 낮추는 2단 전력 변환 구조를 제시했습니다. (TI)
투자 포인트: 전력은 단순 PSU보다 800VDC, power shelf, busbar, BBU, power semiconductor, VRM, 고전압 MLCC까지 묶어서 봐야 합니다. 국내 직접 상장사 노출은 메모리·기판보다 약하고, 글로벌로는 LITEON, Delta, Vertiv, Schneider, Eaton, TI, Infineon 등이 더 직접적입니다.
8) 냉각 공급망 상세
VR200/NVL72급 랙은 공랭 중심이 아니라 direct-to-chip 액체냉각이 기본 축입니다. Vertiv는 NVIDIA Vera Rubin DSX를 위한 전력·냉각 인프라와 simulation-ready reference design을 발표했고, Supermicro는 Vera Rubin NVL72 및 HGX Rubin NVL8 지원과 함께 in-row CDU, warm-water cooling, 액체냉각 스택을 강조했습니다. (버티브)
냉각 구간역할주요 공급망
| Cold plate | GPU/CPU/NVSwitch 열을 직접 흡수 | CoolIT, Boyd, Asetek, Supermicro 생태계 |
| Manifold / QD | 냉각수 분배, 빠른 탈착 | Parker, CPC, 냉각 부품 업체 |
| CDU | 랙/열 단위 냉각수 열교환 | Vertiv, Schneider, Delta, LITEON, Supermicro |
| In-row / sidecar CDU | 고밀도 랙 옆 냉각 장치 | Vertiv, Delta, LITEON, Supermicro |
| Leak detection / monitoring | 누수 감지·운영 안정성 | 냉각 시스템 업체, DCIM 업체 |
| Warm-water cooling | 칠러 의존도 낮추는 구조 | Supermicro, Vertiv, Schneider 등 |
ASUS도 Vera Rubin 기반 XA VR721-E3를 100% 액체냉각 NVL72 인프라로 소개했고, MaxP 기준 TDP 227kW급 구성을 언급했습니다. (ASUS Pressroom)
투자 포인트: 냉각은 “칠러 업체”와 “랙 내부 액체냉각 업체”를 분리해야 합니다. NVIDIA가 랙 내부 액체냉각 효율을 높일수록, 전통적 칠러보다 CDU, cold plate, manifold, coolant distribution, rack integration 쪽이 더 직접적인 수혜가 될 수 있습니다.
9) ODM / OEM / 랙 통합 상세
ODM/OEM은 단순 조립이 아니라 보드, 트레이, 랙, 전력, 냉각, 네트워크, burn-in, validation을 통합하는 역할입니다. NVIDIA는 Rubin 서버 공급 파트너로 Cisco, Dell, HPE, Lenovo, Supermicro 등을 언급했습니다. (NVIDIA Investor Relations) Wiwynn/Wistron은 GTC 2026에서 Vera Rubin 관련 액체냉각 랙 스케일 플랫폼과 랙 통합·검증 역량을 강조했습니다. (Wiwynn)
구간역할주요 기업
| ODM | 랙 설계·조립·검증 | Wiwynn/Wistron, Quanta/QCT, Foxconn/FII, Inventec |
| OEM | 고객 납품·서비스·시스템 판매 | Dell, HPE, Lenovo, Cisco, Supermicro, ASUS |
| Rack integration | compute tray, switch tray, power shelf, CDU 통합 | Supermicro, Wiwynn, QCT, ASUS, Dell/HPE/Lenovo 생태계 |
| Validation / burn-in | 고전력 랙 안정성 검증 | ODM/OEM 및 NVIDIA 인증 생태계 |
LITEON과 QCT는 Vera Rubin NVL72 랙 플랫폼 솔루션을 함께 공개했습니다. 즉 전력 공급업체와 ODM이 결합해 랙 단위 솔루션을 제공하는 구조가 강화되고 있습니다. (Lite-On)
투자 포인트: ODM은 출하량 레버리지가 크지만, NVIDIA가 주요 부품을 지정·공급하고 ODM은 조립·통합을 맡는 구조에서는 마진율보다 절대 영업이익 증가를 봐야 합니다. 랙 ASP가 커져도 부품 pass-through가 많으면 ODM의 이익률은 낮게 보일 수 있습니다.
10) 국내 주식 관점 연관도 정리
국내 기업군연관 구간직접성코멘트
| SK하이닉스 | HBM4, SOCAMM2 | 높음 | HBM4와 SOCAMM2 모두 핵심. SOCAMM2는 Vera Rubin 최적화 발표가 있음 |
| 삼성전자 | HBM4, HBM4E, SOCAMM2, SSD | 높음~중간 | HBM4 양산 출하와 SOCAMM2 전시·샘플링 축. 실제 NVIDIA 물량 배분 확인 필요 |
| 삼성전기 | FC-BGA, MLCC, 실리콘 캐패시터 | 높음~중간 | FC-BGA와 MLCC를 동시에 보유한 국내 핵심 부품주 |
| 두산 | CCL | 중간 | Rubin/GB300 CCL 관련 보도 노출. NVIDIA 공식 공급 확인은 별도 필요 |
| 대덕전자 등 기판 업체 | FC-BGA/PCB | 중간~낮음 | AI 서버 기판 수혜 후보이나 NVIDIA 직접 노출은 확인 필요 |
| 삼화콘덴서 등 수동부품 | MLCC/캐패시터 | 낮음~중간 | AI 서버 수동부품 사이클 수혜 가능성은 있으나 NVIDIA 직접성은 약함 |
| 전력·냉각 국내 업체 | PSU/CDU/냉각 인프라 | 낮음 | 글로벌 직접 공급망은 LITEON, Delta, Vertiv, Schneider 쪽이 더 뚜렷함 |
11) 우선순위로 보면
1순위: HBM4/SOCAMM2
랙당 절대 BOM 증가가 가장 큽니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 HBM4 인증·수율·물량 배분이 핵심입니다.
2순위: FC-BGA/ABF + 고다층 PCB/CCL
증가율이 크고, 기술 난도가 높습니다. 삼성전기, 글로벌 ABF 업체, CCL/저유전 소재 업체가 핵심입니다.
3순위: 전력/냉각
VR200 이후 랙 전력밀도가 100kW~200kW 이상으로 올라가면서 power shelf, 800VDC, CDU, direct liquid cooling이 구조적 성장 구간입니다.
4순위: ODM/OEM
출하량과 매출 레버리지는 크지만, 마진율은 낮을 수 있습니다. Wiwynn/Wistron, Quanta/QCT, Foxconn/FII, Supermicro, Dell, HPE, Lenovo가 중심입니다.
5순위: MLCC
증가율은 크지만 랙당 절대금액은 작습니다. 다만 고용량·고전압·embedded MLCC 쪽은 제품 믹스 개선 효과가 있습니다.
결론적으로 VR200 랙 공급망은 “GPU 단품 수혜”보다 “메모리 + 기판 + 전력/냉각 + 랙 통합”으로 확산되는 구조입니다. 국내에서는 우선 SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, 그다음 두산/기판·수동부품 후보군 순서로 직접성을 따지는 게 합리적입니다.